单芯片架构图

  神经网络研发加速器 神经网络编译器组成：编译器、图表示、图优化、计算优化、代码生成。   神经网络编译器 问题: 如何将高级别的神经网络模型有效转换为在多种硬件上运行的优化代码？ ONNX的角色： 统一格式 ：ONNX提供了一个标准化的格式来表示不同深度学习框架中

目录 0. 参考文档 1.嵌入式网络接口简介 2.嵌入式网络硬件架构方案 2.1 SOC内未集成MAC芯片 2.2 SOC内集成MAC芯片 2.3 主流方案总结 2.3 参照实际网卡的说明 3.MII/RMII及MDIO接口 3.1 MII 3.2 RMII 3.3 MDIO   网卡构造：MAC与PHY的关系，GMAC介绍_学海无涯_come on的博客-CSDN博客 对于上述三部分，

答： 模数转换器（Analog-to-Digital Converter，ADC）：模数转换器将模拟信号转换为数字信号，常用于测量和采集模拟传感器数据，并将其转换为数字形式供处理和分析。 数模转换器（Digital-to-Analog Converter，DAC）：数模转换器将数字信号转换为模拟信号，常用于音频设备、通信系

2012年，公司整体改制为股份有限公司；2016年12月1日，公司在上海证券交易所主板挂牌上市。 2、佳都科技：佳都科技（PCI）创立于1986年，总部位于中国广州，在中国30多个区域设有分公司或办事处，员工超过2000人，拥有科学家研发团队，设立了佳都科技全球人工智能技术研

以下是官方文档的简介 HX717A/B 采用了海芯科技专利技术，是一款专为高精度电子计量仪表而设计的 24 位 A/D转换器芯片。与同类型其它芯片相比，该芯片集成了包括稳压电源、片内时钟振荡器等其它同类型芯片所需要的外围电路，具有集成度高、响应速度快、抗干扰性强等优

音视频单转方案芯片：     CS5565    Typec转HDMI 8K 60HZ转换方案             可替代RTD2173  PS196 CS5801    HDMI转eDP/DP方案                       可替代LT6711 CS5212    DP转VGA转换方案                        可PIN TO PIN 替代RTD2166 CS5211    EDP转LVDS转换方案                

如果您正在寻找一款高性能、可靠、集成度高、能实现卓越电流控制的H桥电机驱动芯片，那么下面介绍的芯片将是不错的选择。  这一系列芯片具有出色的功耗管理能力，以及多种保护功能，精确的电流检测和监控，能够确保系统的长期稳定运行。 此外，次系列芯片芯片有

一、芯片介绍 二、Datasheet解读 1.硬件说明 2.寄存器说明 3.通信过程 三、驱动代码编写 1.软件I2C驱动 2. PCA9555芯片驱动函数 总结         PCA9555可设置16路输入或输出口，I2C接口，用于IO扩展，3个硬件地址引脚寻址，工作电压：VCC（2.3V 至 5.5V）。 1）框图   INT：中断输出 A0，

        TL431 是三端可调节并联稳压器。可以通过两个外部电阻器将输出电压设置为介于 Vref（约为 2.5V）和36V之间的任意值。其输出阻抗典型值均为 0.2Ω。此类器件的有源输出电路具有非常明显的导通 特性，因此非常适合用于替代许多应用中的齐纳二极管，例如板载稳压

从广义上讲，网关是连接2个不同网络的设备。如果一个设备，它能将LoRa无线网络和Internet连接起来，它就是一个LoRa网关。 目前，大部分的LoRa网关采用SX1301基带芯片，也有部分使用SX1276/8单信道芯片。那么，SX1301芯片的数据吞吐量是SX1276/8芯片的多少倍呢？我们一起来探讨。

宇凡微推出的Y51T芯片的设计理念很有趣，将MCU和射频芯片集成在一颗芯片内，从而实现高度的集成度和功能优势。这样的设计在某些应用中确实能够带来诸多优点：   Y51T将51H MCU和Y4455 433MHz射频芯片融合在一颗芯片内，实现了高度集成的射频合封芯片。 1、体积和成本优势

SMI 是MMI管理总线具有 MDIO和MDC两根线，它允许带有smi的外部设备控制PHY的状态以及内部寄存器。 MII（Media Independent interface）即介质无关接口，它是IEEE-802.3定义的行业标准，是MAC与PHY之间的接口。MII数据接口包含16个信号和2个管理接口信号，如下图所示： RMII接口有12个信号线

合封芯片是指将主控芯片和外部器件合并封装的芯片，能大幅降低开发成本、采购成本、减少pcb面积等等。宇凡微YE09合封芯片，将技术领域推向新的高度。这款高度创新性的芯片融合了32位MCU和2.4G芯片，为各种应用场景提供卓越的功能和性能。 32位MCU YE09合封芯片它的32位A

一、板卡概述         基于XCVU440-FLGA2892的多核处理器多输入芯片验证板卡为实现网络交换芯片的验证，包括四个FMC接口、DDR、GPIO等，北京太速科技芯片验证板卡用于完成甲方的芯片验证任务，多任务功能验证。 Figure 1.1 验证板卡框图 二、技术指标   1）FPGA 外接4 路FMC-HPC；

CMT2219A 是一款超低功耗、高性能、OOK 和 (G)FSK 接收器，适用于各种 300 至 960 MHz 无线应用。 它是 CMOSTEK NextGenRFTM 系列的一部分，该系列包括完整的发射器、接收器和收发器系列。 所有功能均可通过离线 EEPROM 编程或在线寄存器写入进行配置。 写入寄存器的配置文件由智能RF

近年来，安全问题备受关注，特别是涉及气体泄漏的危险场景。 为了进一步增强气体检测仪的安全功能，市面上便研发出了一款有害气体报警器，并采用WT588F02B-8S语音提示芯片为元器件，为产品赋予更多声音，更多警示，让安全警报更为直观有效。 WT588F语音芯片，保护生命

    DIP封装：Dual In-line Package，双列直插式封装，适用于较大的芯片，易于插拔和维修。 SIP封装：Single In-line Package，单列直插式封装，适用于较小的芯片，和DIP封装一样易于插拔和维修。 SOP封装：Small Outline Package，小轮廓封装，适用于集成度较高的芯片，可在面积和功耗上