芯片架构图

以下是官方文档的简介 HX717A/B 采用了海芯科技专利技术，是一款专为高精度电子计量仪表而设计的 24 位 A/D转换器芯片。与同类型其它芯片相比，该芯片集成了包括稳压电源、片内时钟振荡器等其它同类型芯片所需要的外围电路，具有集成度高、响应速度快、抗干扰性强等优

音视频单转方案芯片：     CS5565    Typec转HDMI 8K 60HZ转换方案             可替代RTD2173  PS196 CS5801    HDMI转eDP/DP方案                       可替代LT6711 CS5212    DP转VGA转换方案                        可PIN TO PIN 替代RTD2166 CS5211    EDP转LVDS转换方案                

如果您正在寻找一款高性能、可靠、集成度高、能实现卓越电流控制的H桥电机驱动芯片，那么下面介绍的芯片将是不错的选择。  这一系列芯片具有出色的功耗管理能力，以及多种保护功能，精确的电流检测和监控，能够确保系统的长期稳定运行。 此外，次系列芯片芯片有

一、芯片介绍 二、Datasheet解读 1.硬件说明 2.寄存器说明 3.通信过程 三、驱动代码编写 1.软件I2C驱动 2. PCA9555芯片驱动函数 总结         PCA9555可设置16路输入或输出口，I2C接口，用于IO扩展，3个硬件地址引脚寻址，工作电压：VCC（2.3V 至 5.5V）。 1）框图   INT：中断输出 A0，

        TL431 是三端可调节并联稳压器。可以通过两个外部电阻器将输出电压设置为介于 Vref（约为 2.5V）和36V之间的任意值。其输出阻抗典型值均为 0.2Ω。此类器件的有源输出电路具有非常明显的导通 特性，因此非常适合用于替代许多应用中的齐纳二极管，例如板载稳压

从广义上讲，网关是连接2个不同网络的设备。如果一个设备，它能将LoRa无线网络和Internet连接起来，它就是一个LoRa网关。 目前，大部分的LoRa网关采用SX1301基带芯片，也有部分使用SX1276/8单信道芯片。那么，SX1301芯片的数据吞吐量是SX1276/8芯片的多少倍呢？我们一起来探讨。

宇凡微推出的Y51T芯片的设计理念很有趣，将MCU和射频芯片集成在一颗芯片内，从而实现高度的集成度和功能优势。这样的设计在某些应用中确实能够带来诸多优点：   Y51T将51H MCU和Y4455 433MHz射频芯片融合在一颗芯片内，实现了高度集成的射频合封芯片。 1、体积和成本优势

SMI 是MMI管理总线具有 MDIO和MDC两根线，它允许带有smi的外部设备控制PHY的状态以及内部寄存器。 MII（Media Independent interface）即介质无关接口，它是IEEE-802.3定义的行业标准，是MAC与PHY之间的接口。MII数据接口包含16个信号和2个管理接口信号，如下图所示： RMII接口有12个信号线

合封芯片是指将主控芯片和外部器件合并封装的芯片，能大幅降低开发成本、采购成本、减少pcb面积等等。宇凡微YE09合封芯片，将技术领域推向新的高度。这款高度创新性的芯片融合了32位MCU和2.4G芯片，为各种应用场景提供卓越的功能和性能。 32位MCU YE09合封芯片它的32位A

一、板卡概述         基于XCVU440-FLGA2892的多核处理器多输入芯片验证板卡为实现网络交换芯片的验证，包括四个FMC接口、DDR、GPIO等，北京太速科技芯片验证板卡用于完成甲方的芯片验证任务，多任务功能验证。 Figure 1.1 验证板卡框图 二、技术指标   1）FPGA 外接4 路FMC-HPC；

CMT2219A 是一款超低功耗、高性能、OOK 和 (G)FSK 接收器，适用于各种 300 至 960 MHz 无线应用。 它是 CMOSTEK NextGenRFTM 系列的一部分，该系列包括完整的发射器、接收器和收发器系列。 所有功能均可通过离线 EEPROM 编程或在线寄存器写入进行配置。 写入寄存器的配置文件由智能RF

近年来，安全问题备受关注，特别是涉及气体泄漏的危险场景。 为了进一步增强气体检测仪的安全功能，市面上便研发出了一款有害气体报警器，并采用WT588F02B-8S语音提示芯片为元器件，为产品赋予更多声音，更多警示，让安全警报更为直观有效。 WT588F语音芯片，保护生命

    DIP封装：Dual In-line Package，双列直插式封装，适用于较大的芯片，易于插拔和维修。 SIP封装：Single In-line Package，单列直插式封装，适用于较小的芯片，和DIP封装一样易于插拔和维修。 SOP封装：Small Outline Package，小轮廓封装，适用于集成度较高的芯片，可在面积和功耗上

芯片设计完成，给到工厂制造，封装后回来，要经过最重要的一个点亮的环节，你知道什么叫做点亮吗？ 其实，什么样叫做点亮，每家公司有每家的标准，本着自已不为难自已的原则，一般会有最简单的过程。当然，和不同的芯片也有关系，这里我只是以FPGA芯片为例，说说

  经常在看芯片手册的时候会看到芯片的工作温度，存储温度以及结温，不是非常了解这些温度的测试标准以及具体含义，下面梳理一下这些温度的具体意义，主要参考《JEDEC EIA/JESD 51-X Series Standards》标准。 参数基本定义 TJ：芯片结温（Die junction temperature, °C） TC：芯片封